Advanced 3D Printing Processes
정밀도부터 강도까지, 목적에 맞는 최적의 공정을 선택하세요
PBF (분말 소결)
600 X 600 X 850mm
티타늄 합습, 알루미늄 합금, 초내열합금, 스테인리스강, 고강도강, 공구강, 구리 합금
강도
표면
정밀도
Material
공정 및 용도에 적합한 소재 솔루션을 제공합니다
고분자 필라멘트 소재
- ULTEM
- PEEK
- PLA
- PLA-CF
- PEEK-CFR
고분자 액상 레진 소재
- ABS 유사-흰색
- ABS 유사-갈색
- ABS 유사-투명
금속 소재
- 알루미늄
- 스테인레스 스틸(17-4ph)
- 머레이징강
- 인코넬
- 티타늄
고분자 분말 소재
- PA11
- PA12
Process
표준화된 공정을 기반으로 제품 품질을 확보합니다
즉시 견적
문의 양식에 CAD 파일을 업로드해주세요.
주문 확인 및 처리
도면을 확인하고 최적화합니다.
생산
제품을 빠르고 정확하게 제작합니다.
품질 관리 및 배송
출력물을 안전하게 배송합니다.
QDM 방식이란?
QDM(Quick Delively Mold) 간이금형 제작에 최적화된 특정 금형 설계·제작 방식으로
빠른제작, 저렴한 비용, 반복 사용 가능한 구조를 동시에 만족시키는 실무 중심 간이금형 솔루션입니다.
빠른제작
저렴한 비용
반복 사용 가능한 구조
QDM 방식 간이금형 이런 분들께 추천합니다.
01
제품 개발 초기 단계 기업
02
시제품을 실제 양산 조건에
가깝게 테스트하고 싶은 경우
03
금형 비용 부담을 줄이고 싶은
스타트업·중소기업
04
단기간 납기가 중요한 프로젝트
QDM방식의 핵심 장점
빠른 제작과 합리적인 비용으로 효율적인 개발을 지원합니다.
개발 기간 단축
금형 제작 리드타임 최소화
비용 절감
정규 금형 대비 합리적인 제작 비용
실사용 테스트 가능
단순 목업이 아닌 실제 사출 테스트 가능
확장성
향후 정규 금형 전환 시 데이트 활용 가능
VISION
MCPCB란?
메탈 코어 PCB(MCPCB)는 전자 부품에서 발생하는 열을 빠르게 전달·방출하기 위해 금속 베이스(알루미늄/구리/합금) 를 사용하는 PCB입니다. 일반 FR4 PCB와 달리 아래와 같은 3층 구조로 이루어집니다.
1.열전도 금속 기판
2.전기 절연·고열전도성의 얇은 절연층
3.상부의 패턴된 구리 회로층
이 구조는 우수한 열 관리·기계적 안정성을 제공하며, 더 높은 전력 밀도와 긴 부품 수명을 가능하게 합니다.
메탈 코어의 종류
MCPCB에서 가장 일반적으로 사용되는 금속 코어는 알루미늄과 구리이며, 각각의 소재는 용도에 따라 뚜렷한 특성을 가지고 있습니다.
알루미늄 코어 PCB
- 열전도성·경량성·비용 효율성 균형 우수
- 대표적인 금속 코어 소재
- LED 조명·소비자 전자제품·자동차 분야 적합
구리 코어 PCB
- 알루미늄 대비 매우 우수한 열전도성
- 고전력·고주파 등 최대 열 전달 요구 환경에 적합
- 무게·비용은 높지만 성능 우수
- 전력전자·RF·항공우주 분야에 선호
FR4 PCB
FR4는 PCB 제조에 사용되는 소재 등급으로, 유리섬유 기반이며 “4”는 UL94 V-0 난연 등급 (점화 후 스스로 소화해야 함)을 의미합니다.
유리섬유 강화 직조 글라스 파이버와 에폭시 수지로 구성되어 전기 절연 성능이 우수합니다.
FR4는 낮은 비용과 높은 신뢰성 덕분에 널리 사용되는 소재입니다.
FR4 소재 개요
FR4는 난연 등급 4의 유리섬유 강화 에폭시 라미네이트를 뜻합니다. 유전율과 손실 탄젠트(손실률)가 중간 수준이며, 저속·고전력 응용 분야에 적합하여 일반적인 전자 설계에 폭넓게 사용됩니다.
유전율:1MHz에서 약 4.5 (중간값). 손실 탄젠트: 1MHz에서 약 0.02 (중간값). 유리 전이 온도(Tg)는 재료가 열에 어떻게 반응하는지를 결정합니다. 이는 FR4 재료 분류에서 가장 중요한 열적 특성 중 하나입니다.
FR4의 구조와 특성
FR4는 PCB 기판으로 사용되는 복합 소재로, 다음으로 구성됩니다.
직조 유리섬유 높은 기계적 강도를 제공하며, 라미네이트 내부에 미세한 직조 조직으로 나타납니다.
2.에폭시 레진(난연성, 브롬계) 유리섬유를 결합시키는 매트릭스로 작용하며, 뛰어난 전기 절연성과 열 저항성을 제공합니다.
구리 포일(PCB 회로층) 회로 패턴을 만들기 위해 FR4에 열과 압력으로 라미네이트됩니다.